誘導結合リンクにおける積層チップ問位置合わせ誤差耐性のモデリングと実験的解析
誘導結合リンクにおける積層チップ問位置合わせ誤差耐性のモデリングと実験的解析
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电感耦合链路中堆叠芯片对准误差容限的建模和实验分析
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
他
中科院分区：
文献类型：
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作者：
新津葵一、長田健一、黒田忠広;他
