ギ酸塩被膜付与 Cu ナノ粒子を用いたCu 固相接合条件の緩和
ギ酸塩被膜付与 Cu ナノ粒子を用いたCu 固相接合条件の緩和
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使用甲酸盐涂覆的铜纳米粒子放宽铜固态键合条件
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小山真司，荒井悠平
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Park Dongkeun;Choi Yoonhyuck;Li Yi;Lee Wooseung;Tanaka Hiromi;Bascunan Juan;Ackerman Jerome L.;Tanaka Hideki;Iwasa Yukikazu;小山真司，荒井悠平
