Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device.
Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device.
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通过 EQCM 和微流控装置测定铜电沉积过程中聚乙二醇的电流密度抑制能力。
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Kondo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Saito;Y. Tsujimoto;Y. Miyamoto;N. Okamoto;K. Kondo
