Low thermal expansion behavior and electrical conductivity of Mn3(Cu0.5SixGe0.5−x)N at low temperatures
Low thermal expansion behavior and electrical conductivity of Mn3(Cu0.5SixGe0.5−x)N at low temperatures
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DOI：
10.1016/j.solidstatesciences.2010.08.010
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发表时间：
2010-12
影响因子：
3.5
通讯作者：
Rongjin Huang;Zhixiong Wu;X. Chu;Huihui Yang;Z. Chen;Laifeng Li
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Rongjin Huang;Zhixiong Wu;X. Chu;Huihui Yang;Z. Chen;Laifeng Li
