Analysis of Resistance Distribution and Voltage Drop in Chips with Inductive Coupling Wireless Communication Interface
Analysis of Resistance Distribution and Voltage Drop in Chips with Inductive Coupling Wireless Communication Interface
复制标题
电感耦合无线通信接口芯片电阻分布和压降分析
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hideto Kayashima and Hideharu Amano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akinobu Tomori;Yasunori Osana;Hideto Kayashima and Hideharu Amano
