Agglomeration and diffusion in Cu thin films under supercritical CO2 annealing
Agglomeration and diffusion in Cu thin films under supercritical CO2 annealing
复制标题
超临界 CO2 退火下铜薄膜的团聚和扩散
DOI：
10.7567/jjap.54.05ea03
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发表时间：
2015
影响因子：
1.5
通讯作者：
and Eiichi Kondoh
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoshiki Nakamura;Mitsuhiro Watanabe;and Eiichi Kondoh
