Ken-ichi ISHIKAWA: "A Study on Development of Chip-Pocket Wire Tool Electrodeposited Diamond Grains-In case of used Teflon-coating-" Proceedings of the Society of Grinding Engineers. 389 (1996)
Ken-ichi ISHIKAWA: "A Study on Development of Chip-Pocket Wire Tool Electrodeposited Diamond Grains-In case of used Teflon-coating-" Proceedings of the Society of Grinding Engineers. 389 (1996)
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Ken-ichi ISHIKAWA：“关于开发袖珍线工具电镀金刚石颗粒的研究 - 在使用聚四氟乙烯涂层的情况下 -”磨削工程师协会会议记录。
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