Microstructures in directly bonded Sisubstrates
Microstructures in directly bonded Sisubstrates
复制标题
直接键合硅衬底的微观结构
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Mori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Ohara;T. Ueda;A. Sakai;O. Nakatsuka;M. Ogawa;S. Zaima;E. Toyoda;H. Isogai;T. Senda;K. Izunome;H. Tajiri;O. Sakata;S. Kimura;T. Sakata;H. Mori
