Effect of Bubble Size in the Electroplating Using Foam of Electrolyte
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泡沫电解液电镀中气泡尺寸的影响
DOI：
10.4139/sfj.63.269
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
H. Usui
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoshiyasu Yamada;Tomohiro Sugawara;Takahiro Furuhashi;S. Ichihara;H. Usui
図 1に本研究で用いためっき装置の概念図を示す。めっき 液として 280 g/Lの硫酸ニッケル,45 g/Lの塩化ニッケル, 40 g/Lのホウ酸,2 mL/Lの光沢剤(奥野製薬工業,アクナ LNCF-MU)からなるワット浴を用い,泡沫を発生するために 0.1 wt%の硫酸ドデシルナトリウムを加えた。容量 2 Lのビー カー(内径 125 mm, 高さ 180 mm)に 1.2 Lのめっき液を注ぎ, 長さ 20 mm,直径 16 mm,孔径 20 μmのステンレス製メッ シュフィルター(富士フィルター,フジロイ)を通して窒素ガ スを 0.4 L/minの流速で吹き込み,粗泡沫を形成した。次に めっき液の液面から 10 mmの位置に直径 100 mmのゴム製 回転板を設置し,400 ~ 2000 rpmの速度で回転させた。こ れによって粗泡沫にせん断力が加わり,微細化した泡沫が回 転板の上部に形成された。得られた泡沫をビデオカメラで観 察し,平均気泡粒径を求めた。めっき液の温度は 50 °Cに保っ た。 回転板上部に十分な微細化泡沫を形成した後に,回転板の 速度を 400 rpmに設定して泡沫全体を撹拌しつつ,泡沫中に 30 mmの間隔でアノード(Ni板,50 mm× 50 mm× 3 mm) 及びカソード(真鍮板,20 mm× 30 mm× 3 mm)を設置し, 電流密度 2.0 A/dm,積算クーロン数 360 Cの条件で膜厚約 10 μmのニッケル皮膜を作製した。泡沫との比較のため,上