Bonding W and W–Cu composite with an amorphous W–Fe coated copper foil through hot pressing method
Bonding W and W–Cu composite with an amorphous W–Fe coated copper foil through hot pressing method
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采用热压法将W和W–Cu复合材料与非晶W–Fe镀铜箔粘合
DOI：
10.1016/j.matdes.2012.05.057
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发表时间：
2012-12
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Jiangtao Li
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Pei Zhao;Song Wang;Shibin Guo;Yixiang Chen;Yunhan Ling;Jiangtao Li
开发了一种粘合 W 和 W-Cu 复合材料的新方法。以非晶W-Fe镀层铜箔为中间层，采用热压法粘合W和W-Cu复合材料。研究了中间层对粘结试样微观结构和导热系数的影响。结果表明，使用中间层可以提高粘合质量。首先，由于中间层涂层中Fe的扩散和非晶W的结晶，W和W-Cu复合材料之间获得了冶金结合。此外，由于中间层的延展性，粘合样本的导热率和相对导热率都增加了。
A new method to bond W and W–Cu composite was developed. W and W–Cu composite were bonded by hot pressing method with an amorphous W–Fe coated copper foil as the interlayer. Effects of the interlayer on the microstructure and thermal conductivity of the bonded specimen were investigated. The results showed that bonding quality was improved by using the interlayer. First, metallurgical bonding between W and W–Cu composite was obtained owing to the diffusion of Fe and the crystallization of amorphous W in the coating of the interlayer. Furthermore, both the thermal conductivity and relative thermal conductivity of the bonded specimen were increased because of the malleability of the interlayer.
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影响因子：
8.4
作者：
Jinhua Huang;G. Fadel;V. Blouin;M. Grujicic
通讯作者：
Jinhua Huang;G. Fadel;V. Blouin;M. Grujicic
影响因子：
6.6
作者：
M. Donten;H. Cesiulis;Z. Stojek
通讯作者：
M. Donten;H. Cesiulis;Z. Stojek
DOI：
10.1016/s0920-3796(01)00231-9
发表时间：
2001-10
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
R. Andreani
通讯作者：
R. Andreani
影响因子：
8.4
作者：
T. Vigraman;D. Ravindran;R. Narayanasamy
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T. Vigraman;D. Ravindran;R. Narayanasamy
影响因子：
8.4
作者：
T. Vigraman;R. Narayanasamy;D. Ravindran
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T. Vigraman;R. Narayanasamy;D. Ravindran