Isothermal bending fatigue response of solder joints in high power semiconductor test structures
Isothermal bending fatigue response of solder joints in high power semiconductor test structures
复制标题
高功率半导体测试结构中焊点的等温弯曲疲劳响应
DOI：
10.1016/j.microrel.2017.06.095
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
G. Khatibi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A. Kotas;G. Khatibi
