The Effect of Intermetallic Compound on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints
The Effect of Intermetallic Compound on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints
复制标题
金属间化合物对无铅焊点热疲劳可靠性的影响
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Do-seop Kim and M. Shiratori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Qiang Yu;Do-seop Kim and M. Shiratori
