Investigation of the effect of temperature and stress gradients on accelerated EM test for Cu narrow interconnects
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DOI：
10.1016/j.tsf.2005.09.101
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发表时间：
2006-05
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
C. Tan;A. Roy
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Tan;A. Roy
