Topological modification of IMC between Cu substrate and Sn-3.5Ag Solder with addition, Co participation

Topological modification of IMC between Cu substrate and Sn-3.5Ag Solder with addition, Co participation
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添加、Co参与的Cu基板与Sn-3.5Ag焊料之间IMC的拓扑修饰

DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Proc.IPC/JEDEC 7th International Conference on Lead Free Electronic Components and Assembles, Germany, (2004), CD edition.
影响因子：
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通讯作者：
F.Gao
F.Gao
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
S.BERTON;S.INFANTI;et al.;F.Gao

文献摘要

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