H.Honda, H.Takamatsu, J.J.Wei: "Effect of Surface Microstructure on Boiling Heat Transfer from Silicon Chips Immersed in FC-72"Thermal Science & Engineering. Vol.9,No.5. 9-17 (2002)
H.Honda, H.Takamatsu, J.J.Wei: "Effect of Surface Microstructure on Boiling Heat Transfer from Silicon Chips Immersed in FC-72"Thermal Science & Engineering. Vol.9,No.5. 9-17 (2002)
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H.Honda、H.Takamatsu、J.J.Wei：“表面微观结构对浸泡在 FC-72 中的硅片沸腾传热的影响”热科学
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