SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善
SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善
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基于 SEM-DICM 3D 堆叠芯片热应变测量的非线性有限元分析精度评估和提高
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
嘉田守宏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岡大智;池田徹;宮 崎 則 幸;田 中 宏 之;畑尾卓也;松本圭司;小原さゆり;折井靖光;山田文明;嘉田守宏
