Ken Kaminishi, et al.: "Tensile Stress-Strain Characteristics of Lead-Free Soldg at High Strain Rates"Microjoining and Assembly Technology in Electronics. Vol.9. 253-256 (2003)
Ken Kaminishi, et al.: "Tensile Stress-Strain Characteristics of Lead-Free Soldg at High Strain Rates"Microjoining and Assembly Technology in Electronics. Vol.9. 253-256 (2003)
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Ken Kaminishi 等人：“高应变率下无铅焊接的拉伸应力-应变特性”电子中的微连接和组装技术。
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