電着銅薄板の下限界近傍疲労き裂進展挙動とスマートパッチへの応用
電着銅薄板の下限界近傍疲労き裂進展挙動とスマートパッチへの応用
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电解铜薄板下限附近的疲劳裂纹扩展行为及其在智能贴片中的应用
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
榎 学
中科院分区：
文献类型：
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作者：
白岩 隆行;原 芳;榎 学
