電磁力衝撃圧着したAl/AlおよびCu/Cu重ね合せ接合材の接合界面形態
電磁力衝撃圧着したAl/AlおよびCu/Cu重ね合せ接合材の接合界面形態
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电磁冲击压缩接合的Al/Al和Cu/Cu堆叠接合材料的接合界面形貌
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
熊井真次
中科院分区：
文献类型：
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作者：
渡邉満洋;熊井真次
