DEM simulations of die filling during pharmaceutical tabletting
DEM simulations of die filling during pharmaceutical tabletting
复制标题
DOI：
10.1016/j.partic.2008.07.008
复制
发表时间：
2008-12
期刊：
影响因子：
3.5
通讯作者：
Chuan-Yu Wu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Chuan-Yu Wu
