III-V-OI 基板の耐熱性向上技術および低抵抗横型PIN 接合形成技術
III-V-OI 基板の耐熱性向上技術および低抵抗横型PIN 接合形成技術
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III-V-OI基板耐热性改善技术及低电阻水平PIN结形成技术
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高木 信一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
一宮 佑希;竹中 充;高木 信一
