A Study on the Thermal Deformation and the Mechanical Properties due to Curing Process of the Encapsulation Resin
A Study on the Thermal Deformation and the Mechanical Properties due to Curing Process of the Encapsulation Resin
复制标题
封装树脂固化过程的热变形和力学性能研究
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Sone Ryusuke
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Sato Hiroyuki;Qiang Yu;Sone Ryusuke
