Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合
Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合
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利用Cu/Sn多层薄膜固液反应进行电子器件的电极键合
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
藤本公三
中科院分区：
文献类型：
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作者：
宮崎高彰;田中篤志;松嶋道也;福本信次;藤本公三
