Fabrication of SAW Devices with Small Package Size Using Through Substrate Via Technology
Fabrication of SAW Devices with Small Package Size Using Through Substrate Via Technology
复制标题
使用基板通孔技术制造小封装尺寸的 SAW 器件
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Hohkawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Koh H.Okitsui ;K.Hohkawa
