Au-C Thin Films Prepared by Low Energy Sputtering Deposition in Ar and CH4 Mixture Gas
Au-C Thin Films Prepared by Low Energy Sputtering Deposition in Ar and CH4 Mixture Gas
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Ar和CH4混合气体中低能溅射沉积Au-C薄膜
DOI：
10.3131/jvsj.36.289
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发表时间：
1993
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Ogawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A. Okamoto;M. Yoshitake;T. Nosaka;Yoshihiko Suzuki;S. Ogawa
最 近,有 機 ・ 無機複 合薄膜 材料 が注 目されて きてお り,有 機や無機単独の薄膜にはない新 しい機能 を持 った 薄膜 の創製が望 まれている.有 機薄膜の作製 には,真 空 蒸着や プラズマ重合な どの手法 も用い られているが, 組 成を制御 して無機材料 と複合化す るとい う点で問題があ ると考えられ る.そ こで,筆 者 らは再現性を よく成膜で きるスパ ッタ法を用いて,ス パ ッタガス中に有機 ガスを 導入す る ことに よ り,有 機・無 機複合 薄膜の作製 を試 み,ス パ ッタ電圧 と有機ガスの分圧 とを制御す る と, 膜 特性が大幅に変化す る事を確認 した1).無 機材料 として は反応性に乏 しく最 も安定 なAuタ ーゲ ッ トを用い, 有 機系 ガス としては構造 が簡単 で比較的安全なメタ ンガス (CH4)を 用 いてい る. ここでは,CH4ガ スの影響 が顕著 にな る低 いスパ ッ タ電圧(300V)の 場 合に注 目し,CH4 ガス分圧 と膜特 性(比 抵抗,結 晶構造 及び膜構造 等)と の関連 について 検討 した結果,メ タ ンガス分圧 に よって, Auの 連続膜 か らCH系 の絶縁膜にAuが 分散 した可視光透過性 の膜 まで広範 囲にわた り膜特性を制御で きることが分か った ので,そ の詳細について報告す る. 2. 実 験 方 法