Eiichi TANAKA: "Constitutive Modeling of Pb-Sn Alloy for Electronic Devices and Application to Finite Element Analyses of TSOP/PCB Solder Joint" Proceedings of IMMM'93,International Seminar on Microstructures and Mecharical Properties of New Engineering M
Eiichi TANAKA: "Constitutive Modeling of Pb-Sn Alloy for Electronic Devices and Application to Finite Element Analyses of TSOP/PCB Solder Joint" Proceedings of IMMM'93,International Seminar on Microstructures and Mecharical Properties of New Engineering M
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Eiichi TANAKA：“电子器件用铅锡合金的本构模型及其在 TSOP/PCB 焊点有限元分析中的应用”IMMM93 论文集，新工程材料微观结构和机械性能国际研讨会
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