Low Cycle Fatigue Crack Initiation and Propagation Behavior of Copper Thin Films Used in Electronic Devices
Low Cycle Fatigue Crack Initiation and Propagation Behavior of Copper Thin Films Used in Electronic Devices
复制标题
电子器件用铜薄膜的低周疲劳裂纹萌生和扩展行为
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masao Sakane and Kenji Hirohata
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tasuku Kambayashi;Masao Sakane and Kenji Hirohata
