フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
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温度和填料添加量对倒装芯片键合底部填充材料材料性能的影响
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小山真司
中科院分区：
文献类型：
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作者：
北郷慎也;三ツ木寛尚;荘司郁夫;小山真司
