小型研磨機によるSiC基板の研磨特性の評価(第2報)
小型研磨機によるSiC基板の研磨特性の評価(第2報)
复制标题
使用小型抛光机评估 SiC 衬底的抛光特性（第二次报告）
DOI：
--
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
二宮 大輔
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
鈴木 拓磨;松井 伸介;矢島 利康;二宮 大輔
