Evaluation using X-ray diffraction of backside damage of silicon wafer introduced by a cavitating jet
Evaluation using X-ray diffraction of backside damage of silicon wafer introduced by a cavitating jet
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使用 X 射线衍射评估空化射流对硅片背面造成的损伤
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Soyama
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Dan O.Macodiyo;H.Soyama;K.Hayashi;Dan O.Macodiyo;Dan O.Macodiyo;H.Soyama
