Relaxation of Solid–State Bonding Conditions of Cu Using Formate–Coated Cu Nanoparticles
Relaxation of Solid–State Bonding Conditions of Cu Using Formate–Coated Cu Nanoparticles
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使用甲酸盐包覆的铜纳米颗粒放宽铜的固态键合条件
DOI：
10.34562/jic.61.1_240
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
村岡 貴子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小山 真司;荒井 悠平;村岡 貴子
