A new technique for pinning enhancement in ternary REBa2Cu3Oy systems
A new technique for pinning enhancement in ternary REBa2Cu3Oy systems
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三元 REBa2Cu3Oy 体系钉扎增强新技术
DOI：
10.1016/s0921-4534(02)01509-5
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发表时间：
2002
影响因子：
1.7
通讯作者：
M. Murakami
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Muralidhar;M. Murakami
