1.11 – Organometallic Electrochemistry: Thermodynamics of Metal–Ligand Bonding
1.11 – Organometallic Electrochemistry: Thermodynamics of Metal–Ligand Bonding
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1.11 – 有机金属电化学：金属-配体键合的热力学
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Tilset
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Tilset
