Clarification of deposition mechanism of copper particle in cold spray process
Clarification of deposition mechanism of copper particle in cold spray process
复制标题
阐明冷喷涂过程中铜颗粒的沉积机理
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
E. Yamaguchi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Fukumoto;K. Tanabe;M. Yamada;E. Yamaguchi
影响因子：
5.4
作者：
Hanshin Choi;Sang;S. Uhm;Changhee Lee
通讯作者：
Changhee Lee