Z.H.Xu, M.Tomita, T.Itoh, T.Suga: "Flip-chip bonding using SAB technique at low temperature"Proceedings of IEEE, 5th Int. Symp. on High Density Packaging and Component Failure Analysis in Electronics Manufacturing. 95-98 (2002)
Z.H.Xu, M.Tomita, T.Itoh, T.Suga: "Flip-chip bonding using SAB technique at low temperature"Proceedings of IEEE, 5th Int. Symp. on High Density Packaging and Component Failure Analysis in Electronics Manufacturing. 95-98 (2002)
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Z.H.Xu、M.Tomita、T.Itoh、T.Suga：“低温下使用 SAB 技术的倒装芯片键合”IEEE 会议录，第 5 期 Int。
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