Some topics of mechanical problems in electronic packaging
Some topics of mechanical problems in electronic packaging
复制标题
电子封装中机械问题的一些专题
DOI：
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发表时间：
1992
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Ikegami
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Ikegami
