High capacity sputtering apparatus for hybrid microwave integrated circuits production
High capacity sputtering apparatus for hybrid microwave integrated circuits production
复制标题
DOI：
10.1016/0040-6090(74)90256-9
复制
发表时间：
1974-11
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
G. Ferraris
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
G. Ferraris
