Development of Y-shape Filtered Arc Deposition Apparatus and Cu Film Deposition for Wiring

Development of Y-shape Filtered Arc Deposition Apparatus and Cu Film Deposition for Wiring
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Y型过滤电弧沉积装置及布线用铜膜沉积装置的研制

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
The Papers of Technical Meeting on Electrical Discharges, IEE Japan ED-05-150
影响因子：
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通讯作者：
N.Tsuji
N.Tsuji
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
H.Hikosaka;Y.Iwasaki;H.Takikawa;T.Sakakibara;Y.Hasegawa;N.Tsuji

文献摘要

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