レーザービームによる半導体表面原子結合の局所的切断

レーザービームによる半導体表面原子結合の局所的切断
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激光束对半导体表面原子键进行局部切割

DOI:
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发表时间:
2004
期刊:
OYO BUTURI (in Japanese) 73・4
影响因子:
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通讯作者:
谷村克己
谷村克己
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
金崎順一;谷村克己

文献摘要

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