エレクトロニクス用途におけるコンポジット材料の混練・コンパウンド技術と分散・界面制御
エレクトロニクス用途におけるコンポジット材料の混練・コンパウンド技術と分散・界面制御
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电子应用复合材料的捏合/混炼技术和分散/界面控制
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山本剛,白須圭一,橋田俊之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
G. Feng;J. Suda;and T. Kimoto;Y. Iwasa;山本剛,白須圭一,橋田俊之
