Direct interconnection of chemical mechanical polishing (CMP)-Cu thin films at 150C in ambient air
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环境空气中 150C 化学机械抛光 (CMP)-Cu 薄膜的直接互连
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akitsu Shigetou;T.Suga
