Cooling performance evaluation in contact condition of Bi-2223 tape and high-thermal-conduct ion composite (part 3)
Cooling performance evaluation in contact condition of Bi-2223 tape and high-thermal-conduct ion composite (part 3)
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Bi-2223胶带与高导热离子复合材料接触条件下的冷却性能评估（第3部分）
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A.Yamanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Hashimoto;T.Takiyama;K.Nakamura;T.Takao;A.Yamanaka
