Q.Wang, Z.H.Xu, M.M.R.Howlader, T.Itoh, T.Suga: "Reliability and microstructure of Au-Al and Au-Cu direct bonding fabricate by the surface activated bonding"Proceedings of IEEE, 52nd Electronic Components & Technology Conference. 915-919 (2002)
Q.Wang, Z.H.Xu, M.M.R.Howlader, T.Itoh, T.Suga: "Reliability and microstructure of Au-Al and Au-Cu direct bonding fabricate by the surface activated bonding"Proceedings of IEEE, 52nd Electronic Components & Technology Conference. 915-919 (2002)
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Q.Wang、Z.H.Xu、M.M.R.Howlader、T.Itoh、T.Suga：“通过表面活化键合制造的 Au-Al 和 Au-Cu 直接键合的可靠性和微观结构”IEEE 会议录，第 52 届电子元件
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