Exploring the correlation between solvent diffusion and creep resistance of Mg-Ga HCP alloys from high throughput liquid-solid diffusion couple
Exploring the correlation between solvent diffusion and creep resistance of Mg-Ga HCP alloys from high throughput liquid-solid diffusion couple
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从高通量液-固扩散偶中探索 Mg-Ga HCP 合金的溶剂扩散与抗蠕变性之间的相关性
DOI：
10.1016/j.matdes.2020.109243
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发表时间：
2021-05
影响因子：
8.4
通讯作者：
Cui Yuwen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wang Jingya;Xu Guanglong;Zeng Xiaoqin;Llorca Javier;Cui Yuwen
针对Mg合金熔点较低的特点，提出了以现象分析和纳米压痕试验为支撑的液固扩散偶联技术来研究Mg合金的扩散迁移率和蠕变特性。这一策略的潜力在Mgsingle - bond - Ga - hcp合金中得到了证明，其中Ga溶质（即杂质）和Mg溶剂在hcp Mgsingle - bond - Ga合金中的扩散都被揭示出来。然后，通过纳米压痕在相同的Mgsingle - bondGa偶对样品中沿着组成阵列绘制压缩蠕变行为。随着Ga含量的增加，Mgsingle -键合Ga - hcp合金的抗压蠕变能力增强，这种增强与Mgsingle -键合Zn合金相似，优于Mgsingle -键合dal合金，尽管Al在hcp- mg中的扩散速度比Zn和Ga慢。因此，溶剂扩散及其随组分的变化，而不是溶质扩散，是控制高温低应力蠕变性能的主要因素。
The liquid-solid diffusion couple technique, supported by phenomenological analysis and nano-indentation tests, is proposed on account of the relatively low melting points of Mg to explore the diffusion mobility and creep deformation. The potential of this strategy is demonstrated in Mgsingle bondGa hcp alloys where Ga solute (i.e. impurity) and Mg solvent diffusions in hcp Mgsingle bondGa alloys were both unveiled. It was followed by mapping the compressive creep behavior via nanoindentation along the composition arrays within the same Mgsingle bondGa couple sample. The compressive creep resistance of Mgsingle bondGa hcp alloys increased with the Ga content, and this enhancement was similar to the one found in Mgsingle bondZn alloys and superior to the one reported in Mgsingle bondAl alloys though Al is a slower impurity diffuser in hcp-Mg than Zn and Ga. Thereby, the solvent diffusion and its variation with the composition, rather than the solute diffusion, was suggested to govern the creep properties at high temperatures and low stresses.
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Fe-Mo和Fe-Mn-Mo合金中不同优化方法扩散的实验研究和计算机模拟
DOI：
10.1007/s11661-016-3822-y
发表时间：
2016
期刊：
METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A
影响因子：
--
作者：
郑伟森;鲁晓刚
通讯作者：
鲁晓刚
影响因子：
6
作者：
C. L. Wang;Y. Lai;J. Huang;T. Nieh
通讯作者：
C. L. Wang;Y. Lai;J. Huang;T. Nieh
影响因子：
6.6
作者：
Jun Zhao;Kun Yu;Yanan Hu;Shaojun Li;X. Tan;Fuwen Chen;Zhiming Yu
通讯作者：
Jun Zhao;Kun Yu;Yanan Hu;Shaojun Li;X. Tan;Fuwen Chen;Zhiming Yu
DOI：
10.1016/b978-0-12-804548-0.00007-4
发表时间：
2017
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
A. Kodentsov
通讯作者：
A. Kodentsov
DOI：
--
发表时间：
2008-10
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
C. Tuijn;G. Neumann
通讯作者：
C. Tuijn;G. Neumann