パルスYAGレーザによるエッチング液中でのシリコンの穴加工の高速化
パルスYAGレーザによるエッチング液中でのシリコンの穴加工の高速化
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使用脉冲 YAG 激光在蚀刻溶液中加速硅钻孔
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
細野高史，東川千夏，金原正佳，榊和彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Mitsuhiro Horade;Yoko Mizuta;Noritada Kaji;Tetsuya Higashiyama;and Hideyuki Arata;大瀨良海人，細野高史;細野高史，東川千夏，金原正佳，榊和彦
