Effect of material selection on bonding interface for direct wafer bonding processing of epitaxial magnetoresistive devices
Effect of material selection on bonding interface for direct wafer bonding processing of epitaxial magnetoresistive devices
复制标题
外延磁阻器件晶圆直接键合工艺中材料选择对键合界面的影响
DOI：
--
复制
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Jiamin Chen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Jiamin Chen;Y. Sakuraba;K. Masuda;Y. Miura;S. Li;S. Kasai;T. Furubayashi;K. Hono;YAGUCHI Naohide;矢口直英;Jiamin Chen
