Area-Efficient Multi-Hop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory with 0.23-V Transmitter and Sub-10-μm Coil Design
Area-Efficient Multi-Hop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory with 0.23-V Transmitter and Sub-10-μm Coil Design
复制标题
适用于 3D 堆叠存储器的面积高效多跳电感耦合接口，采用 0.23V 发射器和低于 10μm 线圈设计
DOI：
--
复制
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and T. Kuroda
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Shiba;T. Omori;M. Hamada;and T. Kuroda
