Ken-ichi OHGUCHI, Katsuhiko SASAKI: "Elastic-Plastic-Creep Simulation of Pb/Sn Solder Alloys by Separation of Plastic and Creep"JSME International Journal Ser.A.. Vol.46 No.4. 559-566 (2003)
Ken-ichi OHGUCHI, Katsuhiko SASAKI: "Elastic-Plastic-Creep Simulation of Pb/Sn Solder Alloys by Separation of Plastic and Creep"JSME International Journal Ser.A.. Vol.46 No.4. 559-566 (2003)
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Ken-ichi OHGUCHI、Katsuhiko SASAKI：“通过分离塑性和蠕变来模拟 Pb/Sn 焊料合金的弹塑性蠕变”JSME 国际期刊 Ser.A.. Vol.46 No.4。
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