Thermal fatigue assessment for solder joints of underfill assembly
Thermal fatigue assessment for solder joints of underfill assembly
复制标题
底部填充组件焊点的热疲劳评估
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Shiratori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Kaga;Qiang Yu;M. Shiratori
