SiCウェーハのロータリ研削における加工特性
SiCウェーハのロータリ研削における加工特性
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SiC晶片旋转磨削加工特性
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
楠山純平，中尾陽一，川瀬美真，金澤雅喜，石川一政，余語政輝
中科院分区：
文献类型：
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作者：
内山 元喜;中川 雄登;脇谷 趣聞;楠山 純平;中尾 陽一;楠山純平，中尾陽一，川瀬美真，金澤雅喜，石川一政，余語政輝
